Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.: Gaji H-1B

12 permohonan syarat buruh untuk jawatan Senior Staff Packaging Engineer di Qualcomm Technologies, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $169,000; separuh tengah $169,000–$180,400.

Permohonan (LCA)12
Median gaji yang ditawarkan$169,000
Separuh tengah gaji$169,000–$180,400
Persentil ke-10 hingga ke-90$169,000–$180,400

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20234$169,000
FY20243$169,000
FY20255$180,400

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$180,400–$270,600
Tahap IV		San Diego, CA25 Mac 20251 Jun 2025Disahkan
$180,400–$270,600
Tahap IV		San Diego, CA4 Mac 202524 Ogo 2025Disahkan
$180,400–$270,600
Tahap IV		San Diego, CA17 Feb 202511 Ogo 2025Disahkan
$162,400–$243,600
Tahap IV		Gilbert, AZ4 Feb 202526 Jul 2025Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA22 Nov 202422 Mei 2025Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA23 Mei 202419 Nov 2024Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA24 Feb 20243 Ogo 2024Disahkan
$188,926–$264,500
Tahap IV		Santa Clara, CA25 Sep 202322 Mac 2024Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA25 Apr 20231 Okt 2023Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA20 Feb 202313 Jul 2023Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA28 Jan 202313 Jul 2023Disahkan
$169,000–$254,000
Tahap IV		San Diego, CA18 Jan 202313 Jul 2023Disahkan

Jawatan lain di Qualcomm Technologies, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).