Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation: Gaji H-1B

6 permohonan syarat buruh untuk jawatan Software Application Developer (Lead Engineer) di Technosoft Corporation. Gaji asas median yang ditawarkan $130,650; separuh tengah $130,000–$140,075.

Permohonan (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$130,650
Separuh tengah gaji$130,000–$140,075
Persentil ke-10 hingga ke-90$128,500–$149,000

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20233$130,000
FY20243$143,000

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$131,300–$165,000
Tahap IV
Salem, OR6 Sep 202416 Sep 2024Disahkan
$155,000–$185,000
Tahap IV
Salem, OR26 Jul 202412 Ogo 2024Disahkan
$143,000–$175,000
Tahap IV
Cumming, GA31 Jan 202419 Feb 2024Disahkan
$130,000–$160,000
Tahap IV
Salem, OR20 Jul 20237 Ogo 2023Disahkan
$130,000–$160,000
Tahap IV
Salem, OR19 Jul 20237 Ogo 2023Disahkan
$127,000–$150,000
Tahap IV
Salem, OR19 Jul 20237 Ogo 2023Disahkan

Jawatan lain di Technosoft Corporation

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).