Hjem › Arbeidsgivere › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer
Plating Process Development Engineer hos Headway Technologies, Inc.: H-1B-lønninger
5 søknader om arbeidsforhold for stillingen Plating Process Development Engineer hos Headway Technologies, Inc.. Medianlønn $157 019; midtre halvdel $140 000–$157 019.
Søknader (LCA)5
Medianlønn$157 019
Midtre halvdel av lønnsnivå$140 000–$157 019
10.–90. persentil$140 000–$157 243
Etter regnskapsår
| Regnskapsår | LCA-er | Medianlønn |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140 000 |
| FY2024 | 1 | $140 000 |
| FY2025 | 2 | $157 206 |
| FY2026 | 1 | $157 019 |
Søknader
| Grunnlønn | Sted | Sendt inn | Startdato | Status |
|---|---|---|---|---|
| $157 019 Nivå I | Milpitas, CA | 16. mar. 2026 | 5. sep. 2026 | Sertifisert |
| $157 393 Nivå II | Milpitas, CA | 13. mar. 2025 | 11. sep. 2025 | Sertifisert |
| $157 019 Nivå II | Milpitas, CA | 18. feb. 2025 | 16. aug. 2025 | Sertifisert |
| $140 000–$140 005 Nivå III | Milpitas, CA | 19. mar. 2024 | 12. sep. 2024 | Sertifisert |
| $140 000 Nivå III | Milpitas, CA | 6. mar. 2023 | 1. sep. 2023 | Sertifisert |
Andre stillinger hos Headway Technologies, Inc.
Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).