H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 hos HP Inc.: H-1B-lønninger

7 søknader om arbeidsforhold for stillingen Software Firmware Engineer 3 hos HP Inc.. Medianlønn $117 915; midtre halvdel $113 412–$133 588.

Søknader (LCA)7
Medianlønn$117 915
Midtre halvdel av lønnsnivå$113 412–$133 588
10.–90. persentil$107 253–$145 650

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20231$155 397
FY20241$117 915
FY20251$112 070
FY20264$121 389

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$128 024–$155 000
Nivå III
Boise, ID17. jun. 202614. aug. 2026Sertifisert
$114 754–$185 000
Nivå II
Austin, TX26. mai 20261. okt. 2026Sertifisert
$139 152–$185 000
Nivå III
Austin, TX2. mar. 202628. aug. 2026Sertifisert
$100 027–$155 000
Nivå II
Boise, ID20. feb. 202614. aug. 2026Sertifisert
$112 070–$142 384
Nivå II
Vancouver, WA9. jan. 202516. jun. 2025Sertifisert
$117 915–$137 915
Nivå IV
Fort Collins, CO11. apr. 20241. okt. 2024Sertifisert
$155 397
Nivå IV
San Diego, CA31. mar. 202310. sep. 2023Sertifisert

Andre stillinger hos HP Inc.

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).