H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer hos Intel Corporation: H-1B-lønninger

5 søknader om arbeidsforhold for stillingen Packaging R&D Engineer hos Intel Corporation. Medianlønn $179 650; midtre halvdel $177 200–$181 314.

Søknader (LCA)5
Medianlønn$179 650
Midtre halvdel av lønnsnivå$177 200–$181 314
10.–90. persentil$167 550–$187 729

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20231$161 117
FY20241$179 650
FY20253$181 314

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$192 005–$241 880
Nivå III
Austin, TX31. jul. 20251. okt. 2025Sertifisert
$181 314–$250 160
Nivå III
Round Rock, TX3. jun. 20251. okt. 2025Sertifisert
$177 200–$250 160
Nivå III
Chandler, AZ23. apr. 20251. okt. 2025Sertifisert
$179 650–$221 610
Nivå IV
Chandler, AZ14. mar. 202428. aug. 2024Sertifisert
$161 117–$221 610
Nivå III
Chandler, AZ16. mar. 20238. sep. 2023Sertifisert

Andre stillinger hos Intel Corporation

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).