H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer hos Intel Corporation: H-1B-lønninger

8 søknader om arbeidsforhold for stillingen System on Chip Design Engineer hos Intel Corporation. Medianlønn $182 998; midtre halvdel $176 280–$185 307.

Søknader (LCA)8
Medianlønn$182 998
Midtre halvdel av lønnsnivå$176 280–$185 307
10.–90. persentil$165 304–$188 739

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20233$169 790
FY20244$184 152
FY20251$196 747

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$196 747–$246 990
Nivå IV
Hillsboro, OR20. feb. 202519. aug. 2025Sertifisert
$185 307–$259 425
Nivå III
Folsom, CA13. mai 20241. okt. 2024Sertifisert
$185 307–$209 760
Nivå III
Folsom, CA23. mar. 20248. sep. 2024Sertifisert
$182 998–$238 410
Nivå IV
Hillsboro, OR22. mar. 202425. aug. 2024Sertifisert
$182 998–$238 410
Nivå IV
Hillsboro, OR22. mar. 202423. aug. 2024Sertifisert
$178 443–$221 610
Nivå IV
Hillsboro, OR10. mar. 20234. sep. 2023Sertifisert
$169 790–$209 760
Nivå III
Folsom, CA10. mar. 20232. sep. 2023Sertifisert
$154 835–$221 610
Nivå III
Hillsboro, OR23. feb. 202316. aug. 2023Sertifisert

Andre stillinger hos Intel Corporation

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).