H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II hos Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-lønninger

9 søknader om arbeidsforhold for stillingen Firmware Engineer II hos Milwaukee Electric Tool Corporation. Medianlønn $104 000; midtre halvdel $96 305–$108 150.

Søknader (LCA)9
Medianlønn$104 000
Midtre halvdel av lønnsnivå$96 305–$108 150
10.–90. persentil$95 520–$120 037

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20243$108 150
FY20252$94 952
FY20264$110 666

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$103 500
Nivå II
Brookfield, WI19. jun. 202615. des. 2026Sertifisert
$128 856
Nivå II
Chicago, IL1. apr. 20261. okt. 2026Sertifisert
$117 832
Nivå II
Brookfield, WI23. jan. 202625. mai 2026Sertifisert
$96 000
Nivå II
Brookfield, WI20. jan. 20268. jul. 2026Sertifisert
$96 305
Nivå II
Brookfield, WI1. apr. 20251. okt. 2025Sertifisert
$93 600
Nivå II
Brookfield, WI7. jan. 202520. jan. 2025Sertifisert
$108 150
Nivå II
Chicago, IL24. jun. 20241. jul. 2024Sertifisert
$108 150
Nivå II
Chicago, IL5. jun. 20241. jul. 2024Sertifisert, deretter trukket
$104 000
Nivå II
Brookfield, WI26. apr. 20241. okt. 2024Sertifisert

Firmware Engineer II hos alle arbeidsgivere →

Andre stillinger hos Milwaukee Electric Tool Corporation

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).