H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer hos NXP USA, Inc.: H-1B-lønninger

8 søknader om arbeidsforhold for stillingen Semiconductor Packaging Engineer hos NXP USA, Inc.. Medianlønn $137 700; midtre halvdel $125 000–$147 897.

Søknader (LCA)8
Medianlønn$137 700
Midtre halvdel av lønnsnivå$125 000–$147 897
10.–90. persentil$100 040–$152 367

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20234$120 000
FY20253$151 012
FY20261$145 400

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$145 400
Nivå II
Austin, TX15. apr. 20261. okt. 2026Sertifisert
$146 859
Nivå IV
Austin, TX21. mai 20251. okt. 2025Sertifisert
$155 530
Nivå II
Austin, TX2. mai 20251. okt. 2025Sertifisert
$151 012
Nivå III
Austin, TX15. nov. 20242. des. 2024Sertifisert
$110 000
Nivå II
Austin, TX4. aug. 20231. okt. 2023Sertifisert
$76 800
Nivå I
Austin, TX17. mai 20231. okt. 2023Sertifisert
$130 000
Nivå II
Austin, TX17. apr. 20231. okt. 2023Sertifisert
$130 000
Nivå II
Chandler, AZ12. apr. 20236. aug. 2023Sertifisert

Andre stillinger hos NXP USA, Inc.

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).