H1B-lønnsdata

Hjem › Arbeidsgivere › Samsung Semiconductor, Inc. › Engineer, Firmware

Engineer, Firmware hos Samsung Semiconductor, Inc.: H-1B-lønninger

7 søknader om arbeidsforhold for stillingen Engineer, Firmware hos Samsung Semiconductor, Inc.. Medianlønn $136 448; midtre halvdel $130 686–$141 212.

Søknader (LCA)7
Medianlønn$136 448
Midtre halvdel av lønnsnivå$130 686–$141 212
10.–90. persentil$125 930–$152 692

Etter regnskapsår

RegnskapsårLCA-erMedianlønn
FY20232$131 526
FY20251$132 183
FY20263$140 712

Søknader

GrunnlønnStedSendt innStartdatoStatus
$164 007–$200 000San Jose, CA17. jun. 20262. sep. 2026Sertifisert
$164 007–$200 000San Jose, CA16. jun. 20262. sep. 2026Avvist
$130 187–$200 000
Nivå II
San Diego, CA12. jun. 202616. okt. 2026Sertifisert
$140 712–$185 000San Jose, CA18. mar. 20264. mai 2026Sertifisert
$132 183–$180 000San Jose, CA10. apr. 20251. okt. 2025Sertifisert
$121 673–$154 440San Jose, CA6. mar. 20232. sep. 2023Sertifisert
$141 378–$145 000
Nivå II
San Jose, CA13. jan. 202323. jan. 2023Sertifisert

Andre stillinger hos Samsung Semiconductor, Inc.

Lønnene er nedre grense for lønnen som tilbys i hver søknad, omregnet til årsbeløp; statistikken bruker kun sertifiserte fulltids-søknader. En LCA er ikke et visumvedtak, og én LCA kan dekke flere stillinger. Kilde: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, regnskapsår 2023–2026 (siste vedtak 30. jun. 2026).