H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer bij Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B-salarissen

5 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie SMTS Packaging Engineer bij Advanced Micro Devices, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $158.725; middenhelft $148.741–$185.000.

Aanvragen (LCA's)5
Mediaan aangeboden salaris$158.725
Middelste helft van salarissen$148.741–$185.000
10e–90e percentiel$120.137–$186.320

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20231$187.200
FY20242$129.896
FY20251$185.000
FY20261$148.741

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$148.741–$230.100
Niveau IV
Austin, TX30 jan. 202630 jul. 2026Gecertificeerd
$185.000
Niveau IV
Austin, TX30 okt. 20246 nov. 2024Gecertificeerd, ingetrokken
$101.067–$219.960
Niveau IV
Lehi, UT20 mrt. 202414 sep. 2024Gecertificeerd
$158.725–$255.450
Niveau IV
Santa Clara, CA13 feb. 20249 aug. 2024Gecertificeerd
$187.200
Niveau IV
Santa Clara, CA27 apr. 20231 okt. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij Advanced Micro Devices, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).