H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer bij Headway Technologies, Inc.: H-1B-salarissen

5 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Plating Process Development Engineer bij Headway Technologies, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $157.019; middenhelft $140.000–$157.019.

Aanvragen (LCA's)5
Mediaan aangeboden salaris$157.019
Middelste helft van salarissen$140.000–$157.019
10e–90e percentiel$140.000–$157.243

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20231$140.000
FY20241$140.000
FY20252$157.206
FY20261$157.019

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$157.019
Niveau I
Milpitas, CA16 mrt. 20265 sep. 2026Gecertificeerd
$157.393
Niveau II
Milpitas, CA13 mrt. 202511 sep. 2025Gecertificeerd
$157.019
Niveau II
Milpitas, CA18 feb. 202516 aug. 2025Gecertificeerd
$140.000–$140.005
Niveau III
Milpitas, CA19 mrt. 202412 sep. 2024Gecertificeerd
$140.000
Niveau III
Milpitas, CA6 mrt. 20231 sep. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij Headway Technologies, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).