H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer bij Intel Corporation: H-1B-salarissen

5 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Packaging R&D Engineer bij Intel Corporation. Mediaan aangeboden basissalaris $179.650; middenhelft $177.200–$181.314.

Aanvragen (LCA's)5
Mediaan aangeboden salaris$179.650
Middelste helft van salarissen$177.200–$181.314
10e–90e percentiel$167.550–$187.729

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$192.005–$241.880
Niveau III
Austin, TX31 jul. 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$181.314–$250.160
Niveau III
Round Rock, TX3 jun. 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$177.200–$250.160
Niveau III
Chandler, AZ23 apr. 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$179.650–$221.610
Niveau IV
Chandler, AZ14 mrt. 202428 aug. 2024Gecertificeerd
$161.117–$221.610
Niveau III
Chandler, AZ16 mrt. 20238 sep. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij Intel Corporation

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).