Home › Werkgevers › Microchip Technology Inc. › Design Engineer
Design Engineer bij Microchip Technology Inc.: H-1B-salarissen
6 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Design Engineer bij Microchip Technology Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $75.358; middenhelft $68.240–$86.658.
Aanvragen (LCA's)6
Mediaan aangeboden salaris$75.358
Middelste helft van salarissen$68.240–$86.658
10e–90e percentiel$66.560–$101.982
Per boekjaar
| Boekjaar | LCAs | Mediaan salaris |
|---|---|---|
| FY2023 | 2 | $75.358 |
| FY2024 | 2 | $66.560 |
| FY2026 | 2 | $101.982 |
Aanvragen
| Basissalaris | Locatie | Ingediend | Startdatum | Status |
|---|---|---|---|---|
| $89.731–$104.000 Niveau I | Chandler, AZ | 5 jun. 2026 | 1 okt. 2026 | Gecertificeerd |
| $114.234–$124.234 Niveau II | Chandler, AZ | 22 mei 2026 | 1 okt. 2026 | Gecertificeerd |
| $73.278–$83.278 Niveau I | Colorado Springs, CO | 2 sep. 2021 | 1 okt. 2021 | Gecertificeerd, ingetrokken |
| $77.438–$97.550 Niveau I | Irvine, CA | 18 aug. 2021 | 1 okt. 2021 | Gecertificeerd, ingetrokken |
| $66.560–$78.250 Niveau I | Chandler, AZ | 21 apr. 2021 | 1 okt. 2021 | Gecertificeerd, ingetrokken |
| $66.560–$90.000 Niveau I | Chandler, AZ | 5 feb. 2021 | 3 aug. 2021 | Gecertificeerd, ingetrokken |
Design Engineer bij alle werkgevers →
Andere functies bij Microchip Technology Inc.
- Engineer II - Applications$81.747
- Engineer II - Design$79.500
- Software Engineer$93.146
- Applications Engineer$88.846
- Verification Engineer$89.731
- Senior Engineer I - Design$90.522
- Principal Engineer - Firmware$134.493
- Engineer II - Validation$77.397
- Technical Staff Engineer - Applications$128.263
- Product Engineer$101.993
- Test Engineer$96.346
- Engineer II - Software$81.744
- Senior Engineer II - Applications$126.000
- Engineer II - Analog Design$83.678
Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).