H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II bij Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B-salarissen

9 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Firmware Engineer II bij Milwaukee Electric Tool Corporation. Mediaan aangeboden basissalaris $104.000; middenhelft $96.305–$108.150.

Aanvragen (LCA's)9
Mediaan aangeboden salaris$104.000
Middelste helft van salarissen$96.305–$108.150
10e–90e percentiel$95.520–$120.037

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$103.500
Niveau II
Brookfield, WI19 jun. 202615 dec. 2026Gecertificeerd
$128.856
Niveau II
Chicago, IL1 apr. 20261 okt. 2026Gecertificeerd
$117.832
Niveau II
Brookfield, WI23 jan. 202625 mei 2026Gecertificeerd
$96.000
Niveau II
Brookfield, WI20 jan. 20268 jul. 2026Gecertificeerd
$96.305
Niveau II
Brookfield, WI1 apr. 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$93.600
Niveau II
Brookfield, WI7 jan. 202520 jan. 2025Gecertificeerd
$108.150
Niveau II
Chicago, IL24 jun. 20241 jul. 2024Gecertificeerd
$108.150
Niveau II
Chicago, IL5 jun. 20241 jul. 2024Gecertificeerd, ingetrokken
$104.000
Niveau II
Brookfield, WI26 apr. 20241 okt. 2024Gecertificeerd

Firmware Engineer II bij alle werkgevers →

Andere functies bij Milwaukee Electric Tool Corporation

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).