H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer bij NXP USA, Inc.: H-1B-salarissen

8 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Semiconductor Packaging Engineer bij NXP USA, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $137.700; middenhelft $125.000–$147.897.

Aanvragen (LCA's)8
Mediaan aangeboden salaris$137.700
Middelste helft van salarissen$125.000–$147.897
10e–90e percentiel$100.040–$152.367

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$145.400
Niveau II
Austin, TX15 apr. 20261 okt. 2026Gecertificeerd
$146.859
Niveau IV
Austin, TX21 mei 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$155.530
Niveau II
Austin, TX2 mei 20251 okt. 2025Gecertificeerd
$151.012
Niveau III
Austin, TX15 nov. 20242 dec. 2024Gecertificeerd
$110.000
Niveau II
Austin, TX4 aug. 20231 okt. 2023Gecertificeerd
$76.800
Niveau I
Austin, TX17 mei 20231 okt. 2023Gecertificeerd
$130.000
Niveau II
Austin, TX17 apr. 20231 okt. 2023Gecertificeerd
$130.000
Niveau II
Chandler, AZ12 apr. 20236 aug. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij NXP USA, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).