H1B-salarisgegevens

Home › Werkgevers › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer bij Qualcomm Technologies, Inc.: H-1B-salarissen

12 arbeidsvoorwaardenaanvragen voor de functie Senior Staff Packaging Engineer bij Qualcomm Technologies, Inc.. Mediaan aangeboden basissalaris $169.000; middenhelft $169.000–$180.400.

Aanvragen (LCA's)12
Mediaan aangeboden salaris$169.000
Middelste helft van salarissen$169.000–$180.400
10e–90e percentiel$169.000–$180.400

Per boekjaar

BoekjaarLCAsMediaan salaris
FY20234$169.000
FY20243$169.000
FY20255$180.400

Aanvragen

BasissalarisLocatieIngediendStartdatumStatus
$180.400–$270.600
Niveau IV
San Diego, CA25 mrt. 20251 jun. 2025Gecertificeerd
$180.400–$270.600
Niveau IV
San Diego, CA4 mrt. 202524 aug. 2025Gecertificeerd
$180.400–$270.600
Niveau IV
San Diego, CA17 feb. 202511 aug. 2025Gecertificeerd
$162.400–$243.600
Niveau IV
Gilbert, AZ4 feb. 202526 jul. 2025Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA22 nov. 202422 mei 2025Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA23 mei 202419 nov. 2024Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA24 feb. 20243 aug. 2024Gecertificeerd
$188.926–$264.500
Niveau IV
Santa Clara, CA25 sep. 202322 mrt. 2024Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA25 apr. 20231 okt. 2023Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA20 feb. 202313 jul. 2023Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA28 jan. 202313 jul. 2023Gecertificeerd
$169.000–$254.000
Niveau IV
San Diego, CA18 jan. 202313 jul. 2023Gecertificeerd

Andere functies bij Qualcomm Technologies, Inc.

Salarissen zijn het laagste eind van het aangeboden loon per aanvraag, omgerekend naar een jaarbedrag; statistieken gebruiken alleen gecertificeerde fulltime aanvragen. Een LCA is geen visumgoedkeuring en één LCA kan meerdere functies dekken. Bron: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, boekjaren 2023–2026 (laatste beslissing 30 jun. 2026).