H-1B ਵੇਤਨ ਡਾਟਾ

ਹੋਮ › ਨੌਕਰੀ ਦੇਣ ਵਾਲੇ › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Headway Technologies, Inc. ਵਿੱਚ Plating Process Development Engineer: H-1B ਵੇਤਨ

Headway Technologies, Inc. ਵਿੱਚ Plating Process Development Engineer ਜੌਬ ਟਾਈਟਲ ਲਈ 5 ਲੇਬਰ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ। ਮੱਧਮਾਨ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਬੇਸ ਵੇਤਨ $1,57,019; ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਅੱਧ $1,40,000–$1,57,019।

ਅਰਜ਼ੀਆਂ (LCAs)5
ਮੱਧਮ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਵੇਤਨ$1,57,019
ਵੇਤਨ ਦਾ ਮੱਧ ਭਾਗ$1,40,000–$1,57,019
10ਵਾਂ–90ਵਾਂ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ$1,40,000–$1,57,243

ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ ਅਨੁਸਾਰ

ਮਾਲੀ ਸਾਲLCAsਮੱਧਮਾਨ ਵੇਤਨ
FY20231$1,40,000
FY20241$1,40,000
FY20252$1,57,206
FY20261$1,57,019

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ

ਬੇਸ ਵੇਤਨਸਥਾਨਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤਾਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਤਾਰੀਖ਼ਸਥਿਤੀ
$1,57,019
ਪੱਧਰ I		Milpitas, CA16 ਮਾਰਚ 20265 ਸਤੰ 2026ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,57,393
ਪੱਧਰ II		Milpitas, CA13 ਮਾਰਚ 202511 ਸਤੰ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,57,019
ਪੱਧਰ II		Milpitas, CA18 ਫ਼ਰ 202516 ਅਗ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,40,000–$1,40,005
ਪੱਧਰ III		Milpitas, CA19 ਮਾਰਚ 202412 ਸਤੰ 2024ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,40,000
ਪੱਧਰ III		Milpitas, CA6 ਮਾਰਚ 20231 ਸਤੰ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ

Headway Technologies, Inc. ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਜੌਬ

ਤਨਖਾਹ ਹਰ ਅਰਜ਼ੀ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੇਤਨ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਸਾਲਾਨਾ ਰਕਮ ਵਿੱਚ ਬਦਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ; ਅੰਕੜੇ ਸਿਰਫ਼ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਪੂਰੇ ਸਮੇਂ ਦੀਆਂ ਅਰਜ਼ੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। LCA ਵੀਜ਼ਾ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ LCA ਕਈ ਪਦਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸਰੋਤ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ 2023–2026 (ਸਭ ਤੋਂ ਨਵਾਂ ਫੈਸਲਾ 30 ਜੂਨ 2026)।