H-1B ਵੇਤਨ ਡਾਟਾ

ਹੋਮ › ਨੌਕਰੀ ਦੇਣ ਵਾਲੇ › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Intel Corporation ਵਿੱਚ Packaging R&D Engineer: H-1B ਵੇਤਨ

Intel Corporation ਵਿੱਚ Packaging R&D Engineer ਜੌਬ ਟਾਈਟਲ ਲਈ 5 ਲੇਬਰ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ। ਮੱਧਮਾਨ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਬੇਸ ਵੇਤਨ $1,79,650; ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਅੱਧ $1,77,200–$1,81,314।

ਅਰਜ਼ੀਆਂ (LCAs)5
ਮੱਧਮ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਵੇਤਨ$1,79,650
ਵੇਤਨ ਦਾ ਮੱਧ ਭਾਗ$1,77,200–$1,81,314
10ਵਾਂ–90ਵਾਂ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ$1,67,550–$1,87,729

ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ ਅਨੁਸਾਰ

ਮਾਲੀ ਸਾਲLCAsਮੱਧਮਾਨ ਵੇਤਨ
FY20231$1,61,117
FY20241$1,79,650
FY20253$1,81,314

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ

ਬੇਸ ਵੇਤਨਸਥਾਨਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤਾਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਤਾਰੀਖ਼ਸਥਿਤੀ
$1,92,005–$2,41,880
ਪੱਧਰ III		Austin, TX31 ਜੁਲਾ 20251 ਅਕਤੂ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,81,314–$2,50,160
ਪੱਧਰ III		Round Rock, TX3 ਜੂਨ 20251 ਅਕਤੂ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,77,200–$2,50,160
ਪੱਧਰ III		Chandler, AZ23 ਅਪ੍ਰੈ 20251 ਅਕਤੂ 2025ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,79,650–$2,21,610
ਪੱਧਰ IV		Chandler, AZ14 ਮਾਰਚ 202428 ਅਗ 2024ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
$1,61,117–$2,21,610
ਪੱਧਰ III		Chandler, AZ16 ਮਾਰਚ 20238 ਸਤੰ 2023ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ

Intel Corporation ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਜੌਬ

ਤਨਖਾਹ ਹਰ ਅਰਜ਼ੀ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੇਤਨ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਸਾਲਾਨਾ ਰਕਮ ਵਿੱਚ ਬਦਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ; ਅੰਕੜੇ ਸਿਰਫ਼ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਪੂਰੇ ਸਮੇਂ ਦੀਆਂ ਅਰਜ਼ੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। LCA ਵੀਜ਼ਾ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ LCA ਕਈ ਪਦਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸਰੋਤ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ 2023–2026 (ਸਭ ਤੋਂ ਨਵਾਂ ਫੈਸਲਾ 30 ਜੂਨ 2026)।