ਹੋਮ › ਨੌਕਰੀ ਦੇਣ ਵਾਲੇ › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Qualcomm Technologies, Inc. ਵਿੱਚ Senior Packaging Engineer: H-1B ਵੇਤਨ
Qualcomm Technologies, Inc. ਵਿੱਚ Senior Packaging Engineer ਜੌਬ ਟਾਈਟਲ ਲਈ 16 ਲੇਬਰ ਕੰਡੀਸ਼ਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ। ਮੱਧਮਾਨ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਬੇਸ ਵੇਤਨ $1,23,317; ਵਿਚਕਾਰਲਾ ਅੱਧ $1,15,500–$1,28,898।
ਅਰਜ਼ੀਆਂ (LCAs)16
ਮੱਧਮ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਵੇਤਨ$1,23,317
ਵੇਤਨ ਦਾ ਮੱਧ ਭਾਗ$1,15,500–$1,28,898
10ਵਾਂ–90ਵਾਂ ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ$1,15,500–$1,28,898
ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ ਅਨੁਸਾਰ
| ਮਾਲੀ ਸਾਲ | LCAs | ਮੱਧਮਾਨ ਵੇਤਨ |
|---|---|---|
| FY2023 | 3 | $1,15,500 |
| FY2024 | 4 | $1,15,500 |
| FY2025 | 4 | $1,27,200 |
| FY2026 | 5 | $1,28,898 |
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ
| ਬੇਸ ਵੇਤਨ | ਸਥਾਨ | ਜਮ੍ਹਾਂ ਕੀਤਾ | ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਤਾਰੀਖ਼ | ਸਥਿਤੀ |
|---|---|---|---|---|
| $1,27,200–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | Irvine, CA | 27 ਅਪ੍ਰੈ 2026 | 29 ਅਪ੍ਰੈ 2026 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,28,898–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 16 ਮਾਰਚ 2026 | 25 ਅਗ 2026 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,28,898–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 12 ਜਨ 2026 | 25 ਜੂਨ 2026 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,28,898–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 11 ਦਸੰ 2025 | 1 ਮਈ 2026 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,28,898–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 14 ਨਵੰ 2025 | 15 ਨਵੰ 2025 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,56,853–$2,09,200 ਪੱਧਰ II | Santa Clara, CA | 13 ਅਗ 2025 | 13 ਅਗ 2025 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,27,200–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | Austin, TX | 13 ਅਗ 2025 | 13 ਜਨ 2026 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,27,200–$1,90,800 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 4 ਮਾਰਚ 2025 | 2 ਸਤੰ 2025 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,19,434–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 16 ਜਨ 2025 | 12 ਜੁਲਾ 2025 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 19 ਮਾਰਚ 2024 | 7 ਜੁਲਾ 2024 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 12 ਮਾਰਚ 2024 | 7 ਜੁਲਾ 2024 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 20 ਨਵੰ 2023 | 10 ਮਈ 2024 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 1 ਨਵੰ 2023 | 2 ਨਵੰ 2023 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | Arcadia, CA | 24 ਜਨ 2023 | 13 ਜੁਲਾ 2023 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | Austin, TX | 23 ਜਨ 2023 | 13 ਜੁਲਾ 2023 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
| $1,15,500–$1,73,500 ਪੱਧਰ II | San Diego, CA | 23 ਜਨ 2023 | 13 ਜੁਲਾ 2023 | ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ |
ਸਾਰੇ ਨਿਯੋਗਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ Senior Packaging Engineer →
Qualcomm Technologies, Inc. ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਜੌਬ
- Senior ASICS Engineer$1,12,882
- Senior Software Engineer$1,21,597
- ASICS Engineer$1,09,470
- Software Engineer$1,11,322
- Staff ASICS Engineer$1,36,282
- Senior Cellular System Test Engineer$1,21,597
- Senior CPU Engineer$1,33,000
- Cellular System Test Engineer$1,04,290
- Staff Software Engineer$1,46,328
- Senior Modem Technologies Engineer$1,19,500
- Senior GPU Engineer$1,33,600
- Staff CPU Engineer$1,52,506
- Senior Staff ASICS Engineer$1,59,702
- Senior Camera Engineer$1,19,434
- Senior Machine Learning Engineer$1,33,000
- Staff GPU Engineer$1,51,000
- Senior Staff CPU Engineer$1,79,000
- GPU Engineer$1,16,843
- Senior Hardware Engineer$1,12,882
- Staff Cellular System Test Engineer$1,46,328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$1,46,328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$1,21,597
- Camera Engineer$1,12,882
- Senior Cellular Technologies Engineer$1,14,500
ਤਨਖਾਹ ਹਰ ਅਰਜ਼ੀ 'ਤੇ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੀ ਗਈ ਵੇਤਨ ਦੀ ਹੇਠਲੀ ਸੀਮਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ ਸਾਲਾਨਾ ਰਕਮ ਵਿੱਚ ਬਦਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ; ਅੰਕੜੇ ਸਿਰਫ਼ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਪੂਰੇ ਸਮੇਂ ਦੀਆਂ ਅਰਜ਼ੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ। LCA ਵੀਜ਼ਾ ਮਨਜ਼ੂਰੀ ਨਹੀਂ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ LCA ਕਈ ਪਦਾਂ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਸਰੋਤ: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, ਵਿੱਤੀ ਸਾਲ 2023–2026 (ਸਭ ਤੋਂ ਨਵਾਂ ਫੈਸਲਾ 30 ਜੂਨ 2026)।