Dados de Salários H-1B

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SMTS Packaging Engineer na Advanced Micro Devices, Inc.: Salários H-1B

5 solicitações de condição de trabalho para o cargo de SMTS Packaging Engineer na Advanced Micro Devices, Inc.. Salário base mediano oferecido $158.725; metade central $148.741–$185.000.

Solicitações (LCAs)5
Salário mediano oferecido$158.725
Faixa intermediária de salários$148.741–$185.000
Percentil 10–90$120.137–$186.320

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20231$187.200
FY20242$129.896
FY20251$185.000
FY20261$148.741

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$148.741–$230.100
Nível IV
Austin, TX30 de jan. de 202630 de jul. de 2026Certificado
$185.000
Nível IV
Austin, TX30 de out. de 20246 de nov. de 2024Certificado, depois retirado
$101.067–$219.960
Nível IV
Lehi, UT20 de mar. de 202414 de set. de 2024Certificado
$158.725–$255.450
Nível IV
Santa Clara, CA13 de fev. de 20249 de ago. de 2024Certificado
$187.200
Nível IV
Santa Clara, CA27 de abr. de 20231 de out. de 2023Certificado

Outros cargos na Advanced Micro Devices, Inc.

Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).