Dados de Salários H-1B

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Packaging R&D Engineer na Intel Corporation: Salários H-1B

5 solicitações de condição de trabalho para o cargo de Packaging R&D Engineer na Intel Corporation. Salário base mediano oferecido $179.650; metade central $177.200–$181.314.

Solicitações (LCAs)5
Salário mediano oferecido$179.650
Faixa intermediária de salários$177.200–$181.314
Percentil 10–90$167.550–$187.729

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20231$161.117
FY20241$179.650
FY20253$181.314

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$192.005–$241.880
Nível III
Austin, TX31 de jul. de 20251 de out. de 2025Certificado
$181.314–$250.160
Nível III
Round Rock, TX3 de jun. de 20251 de out. de 2025Certificado
$177.200–$250.160
Nível III
Chandler, AZ23 de abr. de 20251 de out. de 2025Certificado
$179.650–$221.610
Nível IV
Chandler, AZ14 de mar. de 202428 de ago. de 2024Certificado
$161.117–$221.610
Nível III
Chandler, AZ16 de mar. de 20238 de set. de 2023Certificado

Outros cargos na Intel Corporation

Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).