Dados de Salários H-1B

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Semiconductor Packaging Engineer na NXP USA, Inc.: Salários H-1B

8 solicitações de condição de trabalho para o cargo de Semiconductor Packaging Engineer na NXP USA, Inc.. Salário base mediano oferecido $137.700; metade central $125.000–$147.897.

Solicitações (LCAs)8
Salário mediano oferecido$137.700
Faixa intermediária de salários$125.000–$147.897
Percentil 10–90$100.040–$152.367

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20234$120.000
FY20253$151.012
FY20261$145.400

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$145.400
Nível II
Austin, TX15 de abr. de 20261 de out. de 2026Certificado
$146.859
Nível IV
Austin, TX21 de mai. de 20251 de out. de 2025Certificado
$155.530
Nível II
Austin, TX2 de mai. de 20251 de out. de 2025Certificado
$151.012
Nível III
Austin, TX15 de nov. de 20242 de dez. de 2024Certificado
$110.000
Nível II
Austin, TX4 de ago. de 20231 de out. de 2023Certificado
$76.800
Nível I
Austin, TX17 de mai. de 20231 de out. de 2023Certificado
$130.000
Nível II
Austin, TX17 de abr. de 20231 de out. de 2023Certificado
$130.000
Nível II
Chandler, AZ12 de abr. de 20236 de ago. de 2023Certificado

Outros cargos na NXP USA, Inc.

Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).