Dados de Salários H-1B

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Principal Engineer, Packaging Engineering na Sandisk Technologies, Inc.: Salários H-1B

10 solicitações de condição de trabalho para o cargo de Principal Engineer, Packaging Engineering na Sandisk Technologies, Inc.. Salário base mediano oferecido $170.248; metade central $170.248–$176.509.

Solicitações (LCAs)10
Salário mediano oferecido$170.248
Faixa intermediária de salários$170.248–$176.509
Percentil 10–90$158.995–$185.869

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20254$178.058
FY20266$170.248

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$158.995–$178.848
Nível III
San Jose, CA27 de mar. de 202626 de set. de 2026Certificado
$158.995–$178.848
Nível III
Milpitas, CA27 de mar. de 202626 de set. de 2026Certificado
$176.509–$178.848San Jose, CA17 de mar. de 20261 de ago. de 2026Certificado
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 de mar. de 20261 de ago. de 2026Certificado
$170.248–$178.848
Nível IV
Fremont, CA16 de mar. de 202623 de ago. de 2026Certificado
$170.248–$178.848
Nível IV
Milpitas, CA9 de mar. de 202623 de ago. de 2026Certificado
$170.248–$172.800
Nível IV
San Jose, CA8 de ago. de 202515 de set. de 2025Certificado
$170.248–$172.800
Nível IV
Milpitas, CA8 de ago. de 202515 de set. de 2025Certificado
$185.869–$195.700
Nível IV
Milpitas, CA17 de jul. de 20254 de ago. de 2025Certificado
$185.869–$195.700
Nível IV
Milpitas, CA17 de jul. de 20254 de ago. de 2025Certificado

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Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).