Date salariale H-1B

Acasă › Angajatori › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Salarii H-1B pentru Plating Process Development Engineer la Headway Technologies, Inc.

5 cereri de condiții de muncă pentru funcția Plating Process Development Engineer la Headway Technologies, Inc.. Salariul de bază mediu oferit: $157.019; jumătatea din mijloc $140.000–$157.019.

Cereri (LCA)5
Salariu mediu oferit$157.019
Intervalul central al salariilor$140.000–$157.019
Percentila 10–90$140.000–$157.243

Pe an fiscal

An fiscalLCAsSalariu median
An fiscal 20231$140.000
An fiscal 20241$140.000
An fiscal 20252$157.206
An fiscal 20261$157.019

Cereri

Salariu de bazăLocațieDepusData de începutStatus
$157.019
Nivel I
Milpitas, CA16 mar. 20265 sept. 2026Certificat
$157.393
Nivel II
Milpitas, CA13 mar. 202511 sept. 2025Certificat
$157.019
Nivel II
Milpitas, CA18 feb. 202516 aug. 2025Certificat
$140.000–$140.005
Nivel III
Milpitas, CA19 mar. 202412 sept. 2024Certificat
$140.000
Nivel III
Milpitas, CA6 mar. 20231 sept. 2023Certificat

Alte posturi la Headway Technologies, Inc.

Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).