Date salariale H-1B

Acasă › Angajatori › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Salarii H-1B pentru Packaging R&D Engineer la Intel Corporation

5 cereri de condiții de muncă pentru funcția Packaging R&D Engineer la Intel Corporation. Salariul de bază mediu oferit: $179.650; jumătatea din mijloc $177.200–$181.314.

Cereri (LCA)5
Salariu mediu oferit$179.650
Intervalul central al salariilor$177.200–$181.314
Percentila 10–90$167.550–$187.729

Pe an fiscal

An fiscalLCAsSalariu median
An fiscal 20231$161.117
An fiscal 20241$179.650
An fiscal 20253$181.314

Cereri

Salariu de bazăLocațieDepusData de începutStatus
$192.005–$241.880
Nivel III
Austin, TX31 iul. 20251 oct. 2025Certificat
$181.314–$250.160
Nivel III
Round Rock, TX3 iun. 20251 oct. 2025Certificat
$177.200–$250.160
Nivel III
Chandler, AZ23 apr. 20251 oct. 2025Certificat
$179.650–$221.610
Nivel IV
Chandler, AZ14 mar. 202428 aug. 2024Certificat
$161.117–$221.610
Nivel III
Chandler, AZ16 mar. 20238 sept. 2023Certificat

Alte posturi la Intel Corporation

Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).