Date salariale H-1B

Acasă › Angajatori › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Salarii H-1B pentru Firmware Engineer II la Milwaukee Electric Tool Corporation

9 cereri de condiții de muncă pentru funcția Firmware Engineer II la Milwaukee Electric Tool Corporation. Salariul de bază mediu oferit: $104.000; jumătatea din mijloc $96.305–$108.150.

Cereri (LCA)9
Salariu mediu oferit$104.000
Intervalul central al salariilor$96.305–$108.150
Percentila 10–90$95.520–$120.037

Pe an fiscal

An fiscalLCAsSalariu median
An fiscal 20243$108.150
An fiscal 20252$94.952
An fiscal 20264$110.666

Cereri

Salariu de bazăLocațieDepusData de începutStatus
$103.500
Nivel II
Brookfield, WI19 iun. 202615 dec. 2026Certificat
$128.856
Nivel II
Chicago, IL1 apr. 20261 oct. 2026Certificat
$117.832
Nivel II
Brookfield, WI23 ian. 202625 mai 2026Certificat
$96.000
Nivel II
Brookfield, WI20 ian. 20268 iul. 2026Certificat
$96.305
Nivel II
Brookfield, WI1 apr. 20251 oct. 2025Certificat
$93.600
Nivel II
Brookfield, WI7 ian. 202520 ian. 2025Certificat
$108.150
Nivel II
Chicago, IL24 iun. 20241 iul. 2024Certificat
$108.150
Nivel II
Chicago, IL5 iun. 20241 iul. 2024Certificat, apoi retras
$104.000
Nivel II
Brookfield, WI26 apr. 20241 oct. 2024Certificat

Firmware Engineer II la toți angajatorii →

Alte posturi la Milwaukee Electric Tool Corporation

Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).