Date salariale H-1B

Acasă › Angajatori › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Salarii H-1B pentru Semiconductor Packaging Engineer la NXP USA, Inc.

8 cereri de condiții de muncă pentru funcția Semiconductor Packaging Engineer la NXP USA, Inc.. Salariul de bază mediu oferit: $137.700; jumătatea din mijloc $125.000–$147.897.

Cereri (LCA)8
Salariu mediu oferit$137.700
Intervalul central al salariilor$125.000–$147.897
Percentila 10–90$100.040–$152.367

Pe an fiscal

An fiscalLCAsSalariu median
An fiscal 20234$120.000
An fiscal 20253$151.012
An fiscal 20261$145.400

Cereri

Salariu de bazăLocațieDepusData de începutStatus
$145.400
Nivel II
Austin, TX15 apr. 20261 oct. 2026Certificat
$146.859
Nivel IV
Austin, TX21 mai 20251 oct. 2025Certificat
$155.530
Nivel II
Austin, TX2 mai 20251 oct. 2025Certificat
$151.012
Nivel III
Austin, TX15 nov. 20242 dec. 2024Certificat
$110.000
Nivel II
Austin, TX4 aug. 20231 oct. 2023Certificat
$76.800
Nivel I
Austin, TX17 mai 20231 oct. 2023Certificat
$130.000
Nivel II
Austin, TX17 apr. 20231 oct. 2023Certificat
$130.000
Nivel II
Chandler, AZ12 apr. 20236 aug. 2023Certificat

Alte posturi la NXP USA, Inc.

Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).