Date salariale H-1B

Acasă › Angajatori › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Salarii H-1B pentru Principal Engineer, Packaging Engineering la Sandisk Technologies, Inc.

10 cereri de condiții de muncă pentru funcția Principal Engineer, Packaging Engineering la Sandisk Technologies, Inc.. Salariul de bază mediu oferit: $170.248; jumătatea din mijloc $170.248–$176.509.

Cereri (LCA)10
Salariu mediu oferit$170.248
Intervalul central al salariilor$170.248–$176.509
Percentila 10–90$158.995–$185.869

Pe an fiscal

An fiscalLCAsSalariu median
An fiscal 20254$178.058
An fiscal 20266$170.248

Cereri

Salariu de bazăLocațieDepusData de începutStatus
$158.995–$178.848
Nivel III
San Jose, CA27 mar. 202626 sept. 2026Certificat
$158.995–$178.848
Nivel III
Milpitas, CA27 mar. 202626 sept. 2026Certificat
$176.509–$178.848San Jose, CA17 mar. 20261 aug. 2026Certificat
$176.509–$178.848Milpitas, CA17 mar. 20261 aug. 2026Certificat
$170.248–$178.848
Nivel IV
Fremont, CA16 mar. 202623 aug. 2026Certificat
$170.248–$178.848
Nivel IV
Milpitas, CA9 mar. 202623 aug. 2026Certificat
$170.248–$172.800
Nivel IV
San Jose, CA8 aug. 202515 sept. 2025Certificat
$170.248–$172.800
Nivel IV
Milpitas, CA8 aug. 202515 sept. 2025Certificat
$185.869–$195.700
Nivel IV
Milpitas, CA17 iul. 20254 aug. 2025Certificat
$185.869–$195.700
Nivel IV
Milpitas, CA17 iul. 20254 aug. 2025Certificat

Alte posturi la Sandisk Technologies, Inc.

Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).