Acasă › Ocupații › Materials Engineers › Boise, ID
Materials Engineers în Boise, ID: salarii H-1B
222 cereri de condiții de muncă pentru această ocupație cu locul de muncă în Boise, ID. Salariul de bază mediu oferit: $117.473; jumătatea din mijloc $101.988–$131.718.
Pe nivel salarial
| Nivel salarial | Salariu median |
|---|---|
| Nivel I (intrare) | $94.998 |
| Nivel II (calificat) | $104.987 |
| Nivel III (experimentat) | $120.000 |
| Nivel IV (plin competență) | $135.804 |
Departamentul Muncii stabilește patru niveluri de salariu prevailing pentru fiecare ocupație și zonă, de la Nivelul I (intrare) la Nivelul IV (competență deplină). Angajatorul alege nivelul care corespunde cerințelor jobului.
Angajatori
| Angajator | LCAs | Salariu median |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 162 | $119.995 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 29 | $110.000 |
| Applied Materials, Inc | 8 | $108.218 |
| Lam Research Corporation | 6 | $103.990 |
| Asm America Inc. | 5 | $93.100 |
| Tokyo Electron America, Inc. | 4 | $119.088 |
| KLA Corporation | 4 | $98.887 |
| Nova Measuring Instruments Inc. | 3 | $86.445 |
| Asml US, LP | 1 | $87.550 |
Titluri de post
- Semiconductor Process Engineer37
- Process Support Engineer8
- Field Process Engineer6
- Engineer - Cvd/diff Dram4
- Senior Semiconductor Process Engineer4
- Process Development Engineer4
- R&D Dry Etch Process Development Engineer3
- CMP Senior Process Engineer3
- Product Development Engineer3
- Snr Field Process Engineer I3
- Sr Engineer, Photo DRAM3
- Application Scientist2
- R&D Photolithography Process Development Engineer2
- Engineer-Dry Etch-DRAM/EM2
- Field Applications Engineer2
Salariile reprezintă limita inferioară a salariului oferit în fiecare cerere, convertite în sumă anuală; statisticile folosesc doar cereri cu normă întreagă certificate. Un LCA nu este o aprobare de viză și un singur LCA poate acoperi mai multe posturi. Sursă: Departamentul Muncii din SUA, Date de divulgare LCA OFLC, ani fiscali 2023–2026 (cea mai recentă decizie 30 iun. 2026).