Данные о зарплатах H1B

Главная › Работодатели › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Зарплаты H-1B для должности «Plating Process Development Engineer» в компании Headway Technologies, Inc.

5 заявок на условия труда для должности «Plating Process Development Engineer» в компании Headway Technologies, Inc.. Медианная базовая зарплата: $157 019; интерквартильный размах $140 000–$157 019.

Заявки (LCA)5
Медианная предлагаемая зарплата$157 019
Средняя половина зарплат$140 000–$157 019
10–90-й процентиль$140 000–$157 243

По финансовым годам

Финансовый годLCAМедианная зарплата
Год 20231$140 000
Год 20241$140 000
Год 20252$157 206
Год 20261$157 019

Заявки

Базовая зарплатаМестоположениеПоданоДата началаСтатус
$157 019
Уровень I
Milpitas, CA16 мар. 2026 г.5 сент. 2026 г.Сертифицировано
$157 393
Уровень II
Milpitas, CA13 мар. 2025 г.11 сент. 2025 г.Сертифицировано
$157 019
Уровень II
Milpitas, CA18 февр. 2025 г.16 авг. 2025 г.Сертифицировано
$140 000–$140 005
Уровень III
Milpitas, CA19 мар. 2024 г.12 сент. 2024 г.Сертифицировано
$140 000
Уровень III
Milpitas, CA6 мар. 2023 г.1 сент. 2023 г.Сертифицировано

Другие вакансии в компании Headway Technologies, Inc.

Зарплаты указаны как нижняя граница предложенной ставки в каждой заявке, пересчитанная в годовую сумму; статистика основана только на сертифицированных заявках для полной занятости. LCA не является подтверждением визы, и одна LCA может покрывать несколько должностей. Источник: данные раскрытия LCA OFLC Министерства труда США за финансовые годы 2023–2026 (последнее решение от 30 июн. 2026 г.).