Данные о зарплатах H1B

Главная › Работодатели › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Зарплаты H-1B для должности «Software Firmware Engineer 3» в компании HP Inc.

7 заявок на условия труда для должности «Software Firmware Engineer 3» в компании HP Inc.. Медианная базовая зарплата: $117 915; интерквартильный размах $113 412–$133 588.

Заявки (LCA)7
Медианная предлагаемая зарплата$117 915
Средняя половина зарплат$113 412–$133 588
10–90-й процентиль$107 253–$145 650

По финансовым годам

Финансовый годLCAМедианная зарплата
Год 20231$155 397
Год 20241$117 915
Год 20251$112 070
Год 20264$121 389

Заявки

Базовая зарплатаМестоположениеПоданоДата началаСтатус
$128 024–$155 000
Уровень III
Boise, ID17 июн. 2026 г.14 авг. 2026 г.Сертифицировано
$114 754–$185 000
Уровень II
Austin, TX26 мая 2026 г.1 окт. 2026 г.Сертифицировано
$139 152–$185 000
Уровень III
Austin, TX2 мар. 2026 г.28 авг. 2026 г.Сертифицировано
$100 027–$155 000
Уровень II
Boise, ID20 февр. 2026 г.14 авг. 2026 г.Сертифицировано
$112 070–$142 384
Уровень II
Vancouver, WA9 янв. 2025 г.16 июн. 2025 г.Сертифицировано
$117 915–$137 915
Уровень IV
Fort Collins, CO11 апр. 2024 г.1 окт. 2024 г.Сертифицировано
$155 397
Уровень IV
San Diego, CA31 мар. 2023 г.10 сент. 2023 г.Сертифицировано

Другие вакансии в компании HP Inc.

Зарплаты указаны как нижняя граница предложенной ставки в каждой заявке, пересчитанная в годовую сумму; статистика основана только на сертифицированных заявках для полной занятости. LCA не является подтверждением визы, и одна LCA может покрывать несколько должностей. Источник: данные раскрытия LCA OFLC Министерства труда США за финансовые годы 2023–2026 (последнее решение от 30 июн. 2026 г.).