Данные о зарплатах H1B

Главная › Работодатели › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Зарплаты H-1B для должности «Packaging R&D Engineer» в компании Intel Corporation

5 заявок на условия труда для должности «Packaging R&D Engineer» в компании Intel Corporation. Медианная базовая зарплата: $179 650; интерквартильный размах $177 200–$181 314.

Заявки (LCA)5
Медианная предлагаемая зарплата$179 650
Средняя половина зарплат$177 200–$181 314
10–90-й процентиль$167 550–$187 729

По финансовым годам

Финансовый годLCAМедианная зарплата
Год 20231$161 117
Год 20241$179 650
Год 20253$181 314

Заявки

Базовая зарплатаМестоположениеПоданоДата началаСтатус
$192 005–$241 880
Уровень III
Austin, TX31 июл. 2025 г.1 окт. 2025 г.Сертифицировано
$181 314–$250 160
Уровень III
Round Rock, TX3 июн. 2025 г.1 окт. 2025 г.Сертифицировано
$177 200–$250 160
Уровень III
Chandler, AZ23 апр. 2025 г.1 окт. 2025 г.Сертифицировано
$179 650–$221 610
Уровень IV
Chandler, AZ14 мар. 2024 г.28 авг. 2024 г.Сертифицировано
$161 117–$221 610
Уровень III
Chandler, AZ16 мар. 2023 г.8 сент. 2023 г.Сертифицировано

Другие вакансии в компании Intel Corporation

Зарплаты указаны как нижняя граница предложенной ставки в каждой заявке, пересчитанная в годовую сумму; статистика основана только на сертифицированных заявках для полной занятости. LCA не является подтверждением визы, и одна LCA может покрывать несколько должностей. Источник: данные раскрытия LCA OFLC Министерства труда США за финансовые годы 2023–2026 (последнее решение от 30 июн. 2026 г.).