Данные о зарплатах H1B

Главная › Работодатели › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Зарплаты H-1B для должности «Semiconductor Packaging Engineer» в компании NXP USA, Inc.

8 заявок на условия труда для должности «Semiconductor Packaging Engineer» в компании NXP USA, Inc.. Медианная базовая зарплата: $137 700; интерквартильный размах $125 000–$147 897.

Заявки (LCA)8
Медианная предлагаемая зарплата$137 700
Средняя половина зарплат$125 000–$147 897
10–90-й процентиль$100 040–$152 367

По финансовым годам

Финансовый годLCAМедианная зарплата
Год 20234$120 000
Год 20253$151 012
Год 20261$145 400

Заявки

Базовая зарплатаМестоположениеПоданоДата началаСтатус
$145 400
Уровень II
Austin, TX15 апр. 2026 г.1 окт. 2026 г.Сертифицировано
$146 859
Уровень IV
Austin, TX21 мая 2025 г.1 окт. 2025 г.Сертифицировано
$155 530
Уровень II
Austin, TX2 мая 2025 г.1 окт. 2025 г.Сертифицировано
$151 012
Уровень III
Austin, TX15 нояб. 2024 г.2 дек. 2024 г.Сертифицировано
$110 000
Уровень II
Austin, TX4 авг. 2023 г.1 окт. 2023 г.Сертифицировано
$76 800
Уровень I
Austin, TX17 мая 2023 г.1 окт. 2023 г.Сертифицировано
$130 000
Уровень II
Austin, TX17 апр. 2023 г.1 окт. 2023 г.Сертифицировано
$130 000
Уровень II
Chandler, AZ12 апр. 2023 г.6 авг. 2023 г.Сертифицировано

Другие вакансии в компании NXP USA, Inc.

Зарплаты указаны как нижняя граница предложенной ставки в каждой заявке, пересчитанная в годовую сумму; статистика основана только на сертифицированных заявках для полной занятости. LCA не является подтверждением визы, и одна LCA может покрывать несколько должностей. Источник: данные раскрытия LCA OFLC Министерства труда США за финансовые годы 2023–2026 (последнее решение от 30 июн. 2026 г.).