Данные о зарплатах H1B

Главная › Должности › R&D Engineer IC Design

Зарплаты H-1B для должности «R&D Engineer IC Design»

247 заявок на условия труда использовали должность «R&D Engineer IC Design». Медианная базовая зарплата: $173 930; интерквартильный размах $151 216–$199 453.

Заявки (LCA)247
Медианная предлагаемая зарплата$173 930
Средняя половина зарплат$151 216–$199 453
10–90-й процентиль$133 141–$205 445

Иммиграционный адвокат, рекрутер или работодатель? Разместите своё предложение вверху этой страницы — $99 за 30 дней →

Работодатели

РаботодательLCAМедианная зарплата
Broadcom Corporation151$167 691
LSI Corporation58$174 112
Avago Technologies US Inc.31$180 003
Avago Technologies Wireless (USA) Manufacturing LLC3$141 960
Brocade Communications Systems2$175 536
Avago Technologies U.S. Inc.2$171 248

По уровням оплаты

Уровень оплатыМедианная зарплата
Уровень I (начальный)$124 197
Уровень II (квалифицированный)$102 783
Уровень III (опытный)$132 018
Уровень IV (полностью компетентный)$177 341

Министерство труда устанавливает четыре уровня prevailing wage для каждой профессии и региона, от Level I (начальный) до Level IV (полная квалификация). Работодатель выбирает уровень, соответствующий требованиям должности.

По финансовым годам

Финансовый годLCAМедианная зарплата
Год 202349$177 044
Год 202460$163 226
Год 202579$199 453
Год 202657$173 730

Города

Зарплаты указаны как нижняя граница предложенной ставки в каждой заявке, пересчитанная в годовую сумму; статистика основана только на сертифицированных заявках для полной занятости. LCA не является подтверждением визы, и одна LCA может покрывать несколько должностей. Источник: данные раскрытия LCA OFLC Министерства труда США за финансовые годы 2023–2026 (последнее решение от 30 июн. 2026 г.).