Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Apple Inc. › IC Packaging Engineer

IC Packaging Engineer v Apple Inc.: Mzdy H-1B

8 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu IC Packaging Engineer v Apple Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $177 218; stredná polovica $174 525–$181 397.

Žiadosti (LCA)8
Medián ponúkaného platu$177 218
Stredná časť platov$174 525–$181 397
10.–90. percentil$170 700–$182 868

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20233$177 341
FY20242$170 700
FY20253$181 397

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$181 397–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA11. 10. 202410. 4. 2025Certifikované
$181 397–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA4. 10. 20244. 4. 2025Certifikované
$175 800–$264 200
Úroveň IV
Santa Clara, CA24. 9. 20249. 3. 2025Certifikované
$170 700–$256 500
Úroveň IV
Santa Clara, CA1. 4. 20241. 9. 2024Certifikované
$170 700–$256 500
Úroveň IV
Santa Clara, CA16. 1. 202422. 6. 2024Certifikované
$177 341–$242 000
Úroveň IV
Santa Clara, CA29. 6. 202326. 12. 2023Certifikované
$177 094
Úroveň IV
San Diego, CA8. 11. 202211. 4. 2023Certifikované
$186 300
Úroveň IV
Cupertino, CA29. 9. 202228. 3. 2023Certifikované

Iné pozície v Apple Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).