Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer v Headway Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

5 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Plating Process Development Engineer v Headway Technologies, Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $157 019; stredná polovica $140 000–$157 019.

Žiadosti (LCA)5
Medián ponúkaného platu$157 019
Stredná časť platov$140 000–$157 019
10.–90. percentil$140 000–$157 243

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20231$140 000
FY20241$140 000
FY20252$157 206
FY20261$157 019

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$157 019
Úroveň I
Milpitas, CA16. 3. 20265. 9. 2026Certifikované
$157 393
Úroveň II
Milpitas, CA13. 3. 202511. 9. 2025Certifikované
$157 019
Úroveň II
Milpitas, CA18. 2. 202516. 8. 2025Certifikované
$140 000–$140 005
Úroveň III
Milpitas, CA19. 3. 202412. 9. 2024Certifikované
$140 000
Úroveň III
Milpitas, CA6. 3. 20231. 9. 2023Certifikované

Iné pozície v Headway Technologies, Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).