Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer v Intel Corporation: Mzdy H-1B

5 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Packaging R&D Engineer v Intel Corporation. Medián ponúkanej základnej mzdy $179 650; stredná polovica $177 200–$181 314.

Žiadosti (LCA)5
Medián ponúkaného platu$179 650
Stredná časť platov$177 200–$181 314
10.–90. percentil$167 550–$187 729

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20231$161 117
FY20241$179 650
FY20253$181 314

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$192 005–$241 880
Úroveň III
Austin, TX31. 7. 20251. 10. 2025Certifikované
$181 314–$250 160
Úroveň III
Round Rock, TX3. 6. 20251. 10. 2025Certifikované
$177 200–$250 160
Úroveň III
Chandler, AZ23. 4. 20251. 10. 2025Certifikované
$179 650–$221 610
Úroveň IV
Chandler, AZ14. 3. 202428. 8. 2024Certifikované
$161 117–$221 610
Úroveň III
Chandler, AZ16. 3. 20238. 9. 2023Certifikované

Iné pozície v Intel Corporation

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).