Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Micron Technology, Inc. › Semiconductor Process Engineer

Semiconductor Process Engineer v Micron Technology, Inc.: Mzdy H-1B

48 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Semiconductor Process Engineer v Micron Technology, Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $110 810; stredná polovica $94 940–$119 269.

Žiadosti (LCA)48
Medián ponúkaného platu$110 810
Stredná časť platov$94 940–$119 269
10.–90. percentil$90 000–$130 934

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20233$115 000
FY202418$110 810
FY202517$97 000
FY202610$124 644

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$104 312
Úroveň II
Boise, ID14. 5. 20261. 10. 2026Certifikované
$124 608
Úroveň III
Boise, ID11. 5. 20261. 10. 2026Certifikované
$124 025
Úroveň III
Boise, ID7. 5. 20261. 10. 2026Certifikované
$137 795
Úroveň III
Boise, ID7. 5. 20261. 10. 2026Certifikované
$128 125
Úroveň III
Boise, ID30. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$137 488
Úroveň III
Boise, ID30. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$124 680
Úroveň I
Boise, ID29. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$137 488
Úroveň IV
Boise, ID22. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$104 312
Úroveň III
Boise, ID21. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$106 093
Úroveň III
Boise, ID19. 2. 20265. 4. 2026Certifikované
$95 000
Úroveň II
Boise, ID4. 6. 20251. 10. 2025Certifikované
$92 700
Úroveň II
Boise, ID22. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$105 646
Úroveň II
Boise, ID15. 5. 202523. 9. 2025Certifikované
$97 000Boise, ID13. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$80 510
Úroveň I
Boise, ID12. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$94 621
Úroveň I
Boise, ID12. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$147 000
Úroveň III
Boise, ID8. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$109 000
Úroveň II
Boise, ID6. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$115 000
Úroveň II
Boise, ID1. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$95 000
Úroveň II
Boise, ID1. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$118 000
Úroveň III
Boise, ID30. 4. 20251. 10. 2025Certifikované
$145 000
Úroveň II
Boise, ID25. 4. 20251. 10. 2025Certifikované
$120 000
Úroveň II
Boise, ID25. 4. 20251. 10. 2025Certifikované
$90 640
Úroveň II
Boise, ID16. 4. 202523. 9. 2025Certifikované
$89 656
Úroveň II
Boise, ID19. 2. 202517. 8. 2025Certifikované
$77 000
Úroveň II
Boise, ID17. 2. 202511. 8. 2025Certifikované
$120 000
Úroveň II
Boise, ID7. 10. 202428. 10. 2024Certifikované
$95 000Boise, ID10. 9. 20241. 10. 2024Certifikované
$115 140
Úroveň III
Boise, ID13. 8. 20241. 10. 2024Certifikované
$118 000
Úroveň III
Boise, ID25. 7. 20242. 8. 2024Certifikované
$105 000
Úroveň II
Boise, ID23. 7. 202426. 8. 2024Certifikované
$90 000
Úroveň I
Boise, ID10. 6. 20241. 10. 2024Certifikované
$95 000Boise, ID31. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$119 025
Úroveň III
Boise, ID30. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$92 250
Úroveň II
Boise, ID29. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$109 200
Úroveň II
Boise, ID28. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$117 473
Úroveň III
Boise, ID21. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$115 140
Úroveň III
Boise, ID21. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$118 000
Úroveň III
Boise, ID16. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$113 680
Úroveň III
Boise, ID15. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$115 360
Úroveň II
Boise, ID15. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$90 000
Úroveň II
Boise, ID14. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$112 420
Úroveň III
Boise, ID14. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$90 000
Úroveň II
Boise, ID14. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$94 760
Úroveň II
Boise, ID14. 5. 20241. 10. 2024Certifikované
$83 000
Úroveň I
Boise, ID30. 8. 20231. 10. 2023Certifikované
$122 000
Úroveň II
Boise, ID24. 8. 20231. 10. 2023Certifikované
$115 000
Úroveň II
Boise, ID11. 5. 20231. 10. 2023Certifikované

Semiconductor Process Engineer u všetkých zamestnávateľov →

Iné pozície v Micron Technology, Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).