Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer v NXP USA, Inc.: Mzdy H-1B

8 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Semiconductor Packaging Engineer v NXP USA, Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $137 700; stredná polovica $125 000–$147 897.

Žiadosti (LCA)8
Medián ponúkaného platu$137 700
Stredná časť platov$125 000–$147 897
10.–90. percentil$100 040–$152 367

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20234$120 000
FY20253$151 012
FY20261$145 400

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$145 400
Úroveň II
Austin, TX15. 4. 20261. 10. 2026Certifikované
$146 859
Úroveň IV
Austin, TX21. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$155 530
Úroveň II
Austin, TX2. 5. 20251. 10. 2025Certifikované
$151 012
Úroveň III
Austin, TX15. 11. 20242. 12. 2024Certifikované
$110 000
Úroveň II
Austin, TX4. 8. 20231. 10. 2023Certifikované
$76 800
Úroveň I
Austin, TX17. 5. 20231. 10. 2023Certifikované
$130 000
Úroveň II
Austin, TX17. 4. 20231. 10. 2023Certifikované
$130 000
Úroveň II
Chandler, AZ12. 4. 20236. 8. 2023Certifikované

Iné pozície v NXP USA, Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).