Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

12 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Senior Staff Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $169 000; stredná polovica $169 000–$180 400.

Žiadosti (LCA)12
Medián ponúkaného platu$169 000
Stredná časť platov$169 000–$180 400
10.–90. percentil$169 000–$180 400

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20234$169 000
FY20243$169 000
FY20255$180 400

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA25. 3. 20251. 6. 2025Certifikované
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA4. 3. 202524. 8. 2025Certifikované
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA17. 2. 202511. 8. 2025Certifikované
$162 400–$243 600
Úroveň IV		Gilbert, AZ4. 2. 202526. 7. 2025Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA22. 11. 202422. 5. 2025Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA23. 5. 202419. 11. 2024Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA24. 2. 20243. 8. 2024Certifikované
$188 926–$264 500
Úroveň IV		Santa Clara, CA25. 9. 202322. 3. 2024Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA25. 4. 20231. 10. 2023Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA20. 2. 202313. 7. 2023Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA28. 1. 202313. 7. 2023Certifikované
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA18. 1. 202313. 7. 2023Certifikované

Iné pozície v Qualcomm Technologies, Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).