Údaje o mzde H1B

Domov › Zamestnávatelia › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering v Sandisk Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

10 žiadostí o pracovné podmienky pre pozíciu Principal Engineer, Packaging Engineering v Sandisk Technologies, Inc.. Medián ponúkanej základnej mzdy $170 248; stredná polovica $170 248–$176 509.

Žiadosti (LCA)10
Medián ponúkaného platu$170 248
Stredná časť platov$170 248–$176 509
10.–90. percentil$158 995–$185 869

Podľa fiskálneho roku

Fiskálny rokLCAMediánová mzda
FY20254$178 058
FY20266$170 248

Žiadosti

Základná mzdaLokalitaPodanéDátum začiatkuStav
$158 995–$178 848
Úroveň III
San Jose, CA27. 3. 202626. 9. 2026Certifikované
$158 995–$178 848
Úroveň III
Milpitas, CA27. 3. 202626. 9. 2026Certifikované
$176 509–$178 848San Jose, CA17. 3. 20261. 8. 2026Certifikované
$176 509–$178 848Milpitas, CA17. 3. 20261. 8. 2026Certifikované
$170 248–$178 848
Úroveň IV
Fremont, CA16. 3. 202623. 8. 2026Certifikované
$170 248–$178 848
Úroveň IV
Milpitas, CA9. 3. 202623. 8. 2026Certifikované
$170 248–$172 800
Úroveň IV
San Jose, CA8. 8. 202515. 9. 2025Certifikované
$170 248–$172 800
Úroveň IV
Milpitas, CA8. 8. 202515. 9. 2025Certifikované
$185 869–$195 700
Úroveň IV
Milpitas, CA17. 7. 20254. 8. 2025Certifikované
$185 869–$195 700
Úroveň IV
Milpitas, CA17. 7. 20254. 8. 2025Certifikované

Iné pozície v Sandisk Technologies, Inc.

Mzdy predstavujú spodnú hranicu mzdy uvedenej v každej žiadosti, prepočítanú na ročnú sumu; štatistiky zahŕňajú iba certifikované žiadosti na plný úväzok. LCA nie je schválenie víza a jedna LCA môže pokrývať viacero pozícií. Zdroj: Ministerstvo práce USA, údaje OFLC LCA Disclosure, fiškálne roky 2023–2026 (najnovšie rozhodnutie 30. 6. 2026).