Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer pri Headway Technologies, Inc.: plače H-1B

5 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Plating Process Development Engineer pri Headway Technologies, Inc.. Medianna osnovna plača $157.019; srednja polovica $140.000–$157.019.

Vloge (LCA)5
Mediana ponujene plače$157.019
Sredina razpona plač$140.000–$157.019
10.–90. percentil$140.000–$157.243

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20231$140.000
Fy20241$140.000
Fy20252$157.206
Fy20261$157.019

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$157.019
Stopnja I
Milpitas, CA16. mar. 20265. sep. 2026Certificirano
$157.393
Stopnja II
Milpitas, CA13. mar. 202511. sep. 2025Certificirano
$157.019
Stopnja II
Milpitas, CA18. feb. 202516. avg. 2025Certificirano
$140.000–$140.005
Stopnja III
Milpitas, CA19. mar. 202412. sep. 2024Certificirano
$140.000
Stopnja III
Milpitas, CA6. mar. 20231. sep. 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri Headway Technologies, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).