Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer pri Intel Corporation: plače H-1B

5 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Packaging R&D Engineer pri Intel Corporation. Medianna osnovna plača $179.650; srednja polovica $177.200–$181.314.

Vloge (LCA)5
Mediana ponujene plače$179.650
Sredina razpona plač$177.200–$181.314
10.–90. percentil$167.550–$187.729

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20231$161.117
Fy20241$179.650
Fy20253$181.314

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$192.005–$241.880
Stopnja III
Austin, TX31. jul. 20251. okt. 2025Certificirano
$181.314–$250.160
Stopnja III
Round Rock, TX3. jun. 20251. okt. 2025Certificirano
$177.200–$250.160
Stopnja III
Chandler, AZ23. apr. 20251. okt. 2025Certificirano
$179.650–$221.610
Stopnja IV
Chandler, AZ14. mar. 202428. avg. 2024Certificirano
$161.117–$221.610
Stopnja III
Chandler, AZ16. mar. 20238. sep. 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri Intel Corporation

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).