Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Intel Corporation › System on Chip Design Engineer

System on Chip Design Engineer pri Intel Corporation: plače H-1B

8 vlog za delovne pogoje za delovno mesto System on Chip Design Engineer pri Intel Corporation. Medianna osnovna plača $182.998; srednja polovica $176.280–$185.307.

Vloge (LCA)8
Mediana ponujene plače$182.998
Sredina razpona plač$176.280–$185.307
10.–90. percentil$165.304–$188.739

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20233$169.790
Fy20244$184.152
Fy20251$196.747

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$196.747–$246.990
Stopnja IV
Hillsboro, OR20. feb. 202519. avg. 2025Certificirano
$185.307–$259.425
Stopnja III
Folsom, CA13. maj 20241. okt. 2024Certificirano
$185.307–$209.760
Stopnja III
Folsom, CA23. mar. 20248. sep. 2024Certificirano
$182.998–$238.410
Stopnja IV
Hillsboro, OR22. mar. 202425. avg. 2024Certificirano
$182.998–$238.410
Stopnja IV
Hillsboro, OR22. mar. 202423. avg. 2024Certificirano
$178.443–$221.610
Stopnja IV
Hillsboro, OR10. mar. 20234. sep. 2023Certificirano
$169.790–$209.760
Stopnja III
Folsom, CA10. mar. 20232. sep. 2023Certificirano
$154.835–$221.610
Stopnja III
Hillsboro, OR23. feb. 202316. avg. 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri Intel Corporation

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).