Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer pri NXP USA, Inc.: plače H-1B

8 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Semiconductor Packaging Engineer pri NXP USA, Inc.. Medianna osnovna plača $137.700; srednja polovica $125.000–$147.897.

Vloge (LCA)8
Mediana ponujene plače$137.700
Sredina razpona plač$125.000–$147.897
10.–90. percentil$100.040–$152.367

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20234$120.000
Fy20253$151.012
Fy20261$145.400

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$145.400
Stopnja II
Austin, TX15. apr. 20261. okt. 2026Certificirano
$146.859
Stopnja IV
Austin, TX21. maj 20251. okt. 2025Certificirano
$155.530
Stopnja II
Austin, TX2. maj 20251. okt. 2025Certificirano
$151.012
Stopnja III
Austin, TX15. nov. 20242. dec. 2024Certificirano
$110.000
Stopnja II
Austin, TX4. avg. 20231. okt. 2023Certificirano
$76.800
Stopnja I
Austin, TX17. maj 20231. okt. 2023Certificirano
$130.000
Stopnja II
Austin, TX17. apr. 20231. okt. 2023Certificirano
$130.000
Stopnja II
Chandler, AZ12. apr. 20236. avg. 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri NXP USA, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).