Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Compiler Toolchain Software Engineer

Compiler Toolchain Software Engineer pri Qualcomm Innovation Center, Inc.: plače H-1B

7 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Compiler Toolchain Software Engineer pri Qualcomm Innovation Center, Inc.. Medianna osnovna plača $97.000; srednja polovica $97.000–$105.877.

Vloge (LCA)7
Mediana ponujene plače$97.000
Sredina razpona plač$97.000–$105.877
10.–90. percentil$97.000–$114.754

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20234$97.000
Fy20241$97.000
Fy20262$114.754

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$114.754–$148.300
Stopnja II
Austin, TX19. jan. 20269. jul. 2026Certificirano
$114.754–$148.300
Stopnja II
Austin, TX8. dec. 20251. jun. 2026Certificirano
$97.000–$145.000
Stopnja II
Austin, TX13. mar. 202426. jul. 2024Certificirano
$97.000–$145.000
Stopnja II
Austin, TX16. feb. 202323. jun. 2023Certificirano
$97.000–$145.000
Stopnja II
Austin, TX26. jan. 202328. jul. 2023Certificirano
$97.000–$145.000
Stopnja II
Austin, TX18. jan. 202323. jun. 2023Certificirano
$97.000–$145.000
Stopnja II
Austin, TX18. nov. 202218. maj 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri Qualcomm Innovation Center, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).