Podatki o plačah za H1B

Domov › Delodajalci › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer pri Qualcomm Technologies, Inc.: plače H-1B

12 vlog za delovne pogoje za delovno mesto Senior Staff Packaging Engineer pri Qualcomm Technologies, Inc.. Medianna osnovna plača $169.000; srednja polovica $169.000–$180.400.

Vloge (LCA)12
Mediana ponujene plače$169.000
Sredina razpona plač$169.000–$180.400
10.–90. percentil$169.000–$180.400

Po fiskalnem letu

Poslovno letoLCAMediana plače
Fy20234$169.000
Fy20243$169.000
Fy20255$180.400

Vloge

Osnovna plačaLokacijaOddanoDatum začetkaStatus
$180.400–$270.600
Stopnja IV
San Diego, CA25. mar. 20251. jun. 2025Certificirano
$180.400–$270.600
Stopnja IV
San Diego, CA4. mar. 202524. avg. 2025Certificirano
$180.400–$270.600
Stopnja IV
San Diego, CA17. feb. 202511. avg. 2025Certificirano
$162.400–$243.600
Stopnja IV
Gilbert, AZ4. feb. 202526. jul. 2025Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA22. nov. 202422. maj 2025Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA23. maj 202419. nov. 2024Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA24. feb. 20243. avg. 2024Certificirano
$188.926–$264.500
Stopnja IV
Santa Clara, CA25. sep. 202322. mar. 2024Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA25. apr. 20231. okt. 2023Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA20. feb. 202313. jul. 2023Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA28. jan. 202313. jul. 2023Certificirano
$169.000–$254.000
Stopnja IV
San Diego, CA18. jan. 202313. jul. 2023Certificirano

Druga delovna mesta pri Qualcomm Technologies, Inc.

Plače so spodnja meja ponujene plače pri vsaki vlogi, pretvorjene v letni znesek; statistika uporablja samo potrjene vloge za polni delovni čas. LCA ni odobritev vizuma, ena LCA pa lahko pokriva več delovnih mest. Vir: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, davčna leta 2023–2026 (najnovejša odločitev 30. jun. 2026).