Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

SMTS Packaging Engineer u Advanced Micro Devices, Inc.: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju SMTS Packaging Engineer u Advanced Micro Devices, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $158.725; srednja polovina $148.741–$185.000.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$158.725
Средина распона плата$148.741–$185.000
10.–90. перцентил$120.137–$186.320

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$187.200
ФГ20242$129.896
ФГ20251$185.000
ФГ20261$148.741

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$148.741–$230.100
Ниво IV
Austin, TX30. 1. 2026.30. 7. 2026.Сертификовано
$185.000
Ниво IV
Austin, TX30. 10. 2024.6. 11. 2024.Сертификовано, затим повучено
$101.067–$219.960
Ниво IV
Lehi, UT20. 3. 2024.14. 9. 2024.Сертификовано
$158.725–$255.450
Ниво IV
Santa Clara, CA13. 2. 2024.9. 8. 2024.Сертификовано
$187.200
Ниво IV
Santa Clara, CA27. 4. 2023.1. 10. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Advanced Micro Devices, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).