Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Eaton Corporation › Lead Firmware Engineer

Lead Firmware Engineer u Eaton Corporation: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju Lead Firmware Engineer u Eaton Corporation. Medijana ponuđene osnovne plate $130.624; srednja polovina $123.386–$142.480.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$130.624
Средина распона плата$123.386–$142.480
10.–90. перцентил$109.354–$146.173

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20243$123.386
ФГ20251$148.635
ФГ20261$130.624

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$130.624
Ниво III
Menomonee Falls, WI20. 11. 2025.3. 4. 2026.Сертификовано
$148.635
Ниво IV
Peachtree City, GA4. 6. 2025.1. 10. 2025.Сертификовано
$123.386
Ниво III
Menomonee Falls, WI22. 7. 2024.17. 1. 2025.Сертификовано
$100.000
Ниво II
Southfield, MI15. 2. 2024.24. 7. 2024.Сертификовано
$142.480
Ниво IV
Peachtree City, GA29. 1. 2024.24. 7. 2024.Сертификовано

Ostali poslovi u Eaton Corporation

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).