Подаци о платама H1B

Почетна › Послодавци › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer u Headway Technologies, Inc.: H-1B plate

5 prijava za uslove rada za poziciju Plating Process Development Engineer u Headway Technologies, Inc.. Medijana ponuđene osnovne plate $157.019; srednja polovina $140.000–$157.019.

Пријаве (LCA)5
Медијанска понуђена плата$157.019
Средина распона плата$140.000–$157.019
10.–90. перцентил$140.000–$157.243

По фискалним годинама

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$140.000
ФГ20241$140.000
ФГ20252$157.206
ФГ20261$157.019

Пријаве

Основна платаЛокацијаПослатоДатум почеткаСтатус
$157.019
Ниво I
Milpitas, CA16. 3. 2026.5. 9. 2026.Сертификовано
$157.393
Ниво II
Milpitas, CA13. 3. 2025.11. 9. 2025.Сертификовано
$157.019
Ниво II
Milpitas, CA18. 2. 2025.16. 8. 2025.Сертификовано
$140.000–$140.005
Ниво III
Milpitas, CA19. 3. 2024.12. 9. 2024.Сертификовано
$140.000
Ниво III
Milpitas, CA6. 3. 2023.1. 9. 2023.Сертификовано

Ostali poslovi u Headway Technologies, Inc.

Plate su donja graneta ponuđene zarade po svakoj prijavi, preračunata na godišnji nivo; statistika koristi samo sertifikovane prijave za puno radno vreme. LCA nije odobrenje vize i jedna LCA može pokrivati više pozicija. Izvor: Američki ministarstvo rada, OFLC LCA podaci o otkrivanju, fiskalne godine 2023–2026 (najnovija odluka 30. 6. 2026.).